삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 회사인 대만 TSMC 출신 엔지니어를 부사장으로 영입했다.
8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 최근 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 선임했다.
앞으로 첨단 패키징 기술 개발 업무를 수행할 예정이다.
린 부사장은 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 반도체 패키징 분야서 근무했다. 이후 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자(CEO)를 역임했다.
한편 삼성전자는 패키징 관련 기술 및 제품 개발 강화에 나섰다. 지난해 삼성전자는 경계현 DS부문 사장 직속으로 ‘어드밴스드 패키징사업화’ 태스크포스(TF)팀을 만들기도 했다.
린 부사장을 영입하기 전에는 애플 출신의 김우평 부사장을 스카우트해 미국 패키징 솔루션 센터장으로 임명한 바 있다.
