조 바이든 미국 행정부와 SK하이닉스가 9억5800만 달러(약 1조4000억 원) 규모의 미국 반도체 보조금 및 대출 계약을 완료했다.
19일(현지시간) 블룸버그은 바이든 행정부가 SK하이닉스에 4억5800만 달러(약 6640억 원)의 직접 보조금과 정부대출 5억 달러(약 7247억 원)를 지원하는 최종 계약을 체결했다고 보도했다.
“8월에 발표된 예비 계약보다 약간 더 많은 최종 계약은 한국 회사가 협상된 기준에 도달함에 따라 자금을 받기 시작할 수 있음을 의미한다”고 보도했다.
당초 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 SK하이닉스의 보조금 규모는 4억5000만 달러(약 6520억 원)인데, 최종 거래는 이를 약간 웃도는 금액에서 체결된 셈이다.
앞서 SK하이닉스는 미국 애리조나주(州)에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설한다고 밝힌 바 있다.
바이든 행정부는 내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있다.
미국은 인텔(78억6600만 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 글로벌파운드리(15억 달러) 등에 보조금을 확정한 데 이어 지난 10일 마이크론테크놀로지에 대해 61억6500만 달러(약 9조 원)의 보조금 지급을 최종 확정했다.
아직까지 삼성전자는 보조금을 확정받지 못한 상태다. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억 달러(약 9조2700억 원)다.
SK하이닉스 측에서는 “미 정부, 인디애나 주, 퍼듀대를 비롯해 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
