삼성 파운드리 또 해냈다…애플 차세대 칩 美오스틴 팹서 생산

삼성전자(005930)가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다.

애플은 7일 미국 내 1000억 달러 규모의 신규 투자 계획을 발표하면서 “텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 팹에서 세계 어느 곳에서도 사용된 적 없는 혁신적인 신기술 칩 생산을 위해 협력하고 있다”고 밝혔다.

이어 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계에 출하되는 아이폰 기기를 포함한 애플 제품의 전력 소비와 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 했다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서에서 “내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업 적자의 폭을 축소해 나갈 전망”이라는 분석을 내놓은 바 있다.

오스틴 팹은 현재 가동 중인 삼성전자의 유일한 미국 반도체 생산기지로, 주로 14㎚(나노미터) 공정 기반의 다양한 제품을 생산하고 있다.

삼성전자 관계자는 “고객사 관련한 내용은 확인할 수 없다”고 말했다.