엔비디아가 삼성전자 파운드리와 2나노미터(nm) 공정 평가의 마무리 단계에 들어선 것으로 알려졌다고 지난 12일(현지시각) 트위크타운닷컴이 보도했다. 이는 엔비디아가 AI(인공지능) GPU 생산을 대만 TSMC에만 맡기지 않고 삼성전자와도 주문을 나눌 가능성을 시사한다.
국내 언론에서도 엔비디아뿐 아니라 퀄컴도 삼성 파운드리의 2nm 공정 성능 평가 마무리 단계에 “곧” 들어설 것으로 예상한다고 전했다. 이러한 움직임은 대만 해협의 지정학 위험이 높아지는 상황에서 세계 반도체 기업들이 생산기지를 여러 곳으로 나누려는 전략의 하나로 풀이된다.
반도체 업계 관계자는 “대만 해협의 지정학 위험이 날로 심해짐에 따라 세계 대형 기술 기업은 생산을 TSMC에만 모두 맡길 수 없다”고 말했다. 특히 미국 고위 제독이 의회에서 중국이 2027년까지 대만을 침공할 가능성을 언급한 점이 이러한 우려를 더 키웠다.
삼성전자는 최근 2nm 공정의 수율이 40%를 넘어선 것으로 알려지면서 경쟁력을 높이는 데 성공한 것으로 보인다. 삼성 파운드리는 최근 3nm 수율을 개선한 데 이어 2nm 공정에서도 기술력을 입증하며 첨단 반도체 제조 분야에서 TSMC 홀로 앞서가는 체제에 도전장을 내밀고 있다.
한편, TSMC 2nm 공정 웨이퍼 가격이 “너무 비싸다”라는 점도 엔비디아와 퀄컴이 삼성전자를 대안으로 고려하는 이유 중 하나로 분석된다. 디일렉에 따르면, TSMC의 2nm 공정 웨이퍼 가격은 장당 최고 3만 달러(약 4200만 원)에 이르며, 이는 3nm 공정보다 50% 비싼 수준이다.
세계 반도체 업계는 2025년부터 본격적인 2nm 공정 경쟁이 시작될 것으로 내다본다. 삼성전자는 2025년 모바일 중심으로 2nm 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 공정, 2027년 자동차용 공정으로 확대할 계획이다.
업계에서는 이번 엔비디아와 퀄컴의 2nm 공정 평가가 삼성전자 파운드리 사업부의 중요한 전환점이 될 수 있을 것으로 본다. 파운드리 시장에서 TSMC의 2023년 1분기 기준 점유율은 59%, 삼성 파운드리는 13%로 격차가 큰 상황에서, 2nm 공정의 경쟁력 확보는 삼성전자의 시장 점유율 확대에 중요한 변수가 될 전망이라고 이 매체는 전했다.
