한국의 반도체 제조업체인 SK하이닉스가 미국 인디애나주를 낙점해 최첨단 패키징 공장을 세우기로 했다고 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 패키징은 외부와 집적 회로를 전기적으로 연결하고 발열을 제어하는 등의 공정을 말한다.
FT는 소식통을 인용해 인디애나에 세워질 패키징 공장은 표준 D램 칩을 적층해 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 만드는 작업을 전문으로 할 것이라고 밝혔다. 이렇게 만들어진 HBM 칩은 엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)에 장착된다.
SK하이닉스는 현재 한국에서 HBM 칩을 생산하고 있다. 이후 HBM 칩이 대만으로 보내지면 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC는 자사 제조 프로세서들과 함께 HBM 칩을 엔비디아의 GPU에 장착하게 된다.
FT는 SK하이닉스가 HBM칩 표준 D램 적층 작업을 인디애나주에서 하는 것이 미국내에서 AI 칩의 자급률을 높이려는 바이든 행정부의 노력에 도움이 될 것이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 “현재 미국 투자 가능성을 검토하고 있지만 아직 최종 결정은 내리지 않았다는 것이 우리의 공식 입장”이라고 밝혔다.
