SKC의 반도체 유리 기판 자회사인 앱솔릭스가 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7500만달러(약 1023억 원) 상당의 보조금을 받게 됐다. 반도체 칩 제조사 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중 반도체법에 따른 보조금을 받는 첫 사례다.
미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 7500만 달러 상당의 보조금 지급 계획을 발표했다. 이는 총투자비 3억 달러 중 25% 규모다.
상무부는 이 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고 밝혔다.
보조금 대상인 앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장(SVM)은 현재 시운전 단계에 있는 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로 연산 1만2000㎡ 규모다. 올 하반기부터 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획으로, 연산 7만2000㎡ 규모의 2공장(HVM) 건설도 추진 중이다.
반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 ‘게임 체인저’로 꼽히고 있다.
유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있어 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 기존 플라스틱 기판 대비 전력 소비 효율성과 전송 속도가 월등하고, 동일면적에 더 많은 반도체칩을 실장할 수 있다.
앞서 앱솔릭스는 지난해 1월 공장 건설을 위한 시설자금 약 1659억원을 조달하기 위해 제3자 배정 유상증자를 결정했다. SKC와 세계 1위 반도체 장비업체인 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 참여하고 있다.
SKC 관계자는 앱솔릭스의 보조금 대상 선정과 관련해 “세계 최초로 반도체 유리 기판 상업화를 눈앞에 둔 앱솔릭스의 기술력, 반도체 패키징 산업에서 글라스 기판의 중요성이 인정받은 결과”라고 말했다.
