삼성전자(005930)가 올해 3분기 영업이익 107조 4000억 원을 거두며 글로벌 테크기업 최초로 분기 영업이익 100조 원을 돌파했다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 판매 확대, 반도체 가격 상승에 힘입어 4개 분기 연속 사상 최대 실적을 경신했다.
특히 메모리 반도체에서만 106조 5000억 원의 영업이익을 기록해 전체의 99.2%를 차지했다. 다만 반도체 위탁생산(파운드리)와 시스템LSI 사업은 적자가 이어진 것으로 추정된다. 삼성전자는 첨단공정 가동률 상승과 신규 고객 확보를 통해 실적 개선을 이어갈 방침이다.
삼성전자는 29일 올해 3분기에 매출 195조 3000억 원(연결 기준), 영업이익 107조 4000억 원을 기록했다고 밝혔다.
매출은 전년 동기 대비 127%, 영업이익은 783% 증가했다. 전 분기와 비교하면 각각 14%, 20% 늘었다. 영업이익률은 55.0%로 전 분기보다 2.8%포인트(p) 상승했다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스설루션(DS)부문이 실적 성장을 주도했다. DS부문 매출은 전년 동기 대비 344% 증가한 147조 1000억 원, 영업이익은 99조 5000억 원 늘어난 106조 5000억 원을 기록했다. 영업이익률은 72%에 달했다.
특히 메모리 매출은 140조 7000억 원으로 전년 동기 대비 427% 급증했다. 전 분기 120조 8000억 원과 비교해도 16% 증가했다.
인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따른 공급 부족과 메모리 가격 상승이 실적을 끌어올렸다. 삼성전자는 제한된 생산능력을 HBM 등 고부가 제품에 집중하고 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 증가에도 적극 대응했다. 차세대 HBM4 판매량도 대폭 확대하면서 메모리 사업은 매출과 영업이익 모두 사상 최대치를 경신했다.
파운드리 사업은 HBM 베이스다이 매출 증가와 첨단공정 판매 확대에 힘입어 전 분기 대비 매출과 실적이 대폭 개선됐다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 신규 수주도 이어졌다.
시스템LSI는 모바일용 시스템온칩(SoC)과 이미지센서의 하반기 신제품 공급으로 매출이 증가했다.
반도체 외 사업은 수익성 부담이 이어졌다. 디바이스경험(DX)부문은 매출 52조 1000억 원을 기록했지만 8000억 원의 영업손실을 냈다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업에서 6000억 원, 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 등에서 2000억 원의 적자가 발생했다.
삼성디스플레이는 매출 8조 원, 영업이익 1조 1000억 원을 기록했다. 하만은 매출 4조 3000억 원, 영업이익 6000억 원을 거뒀다.
삼성전자는 4분기에도 HBM과 서버용 D램·SSD 공급 비중을 확대할 계획이다. 파운드리는 2나노 2세대 모바일용 신제품과 4나노 신경망처리장치(NPU) 양산을 본격화해 두 자릿수 이상의 매출 증가와 추가적인 손익 개선을 추진한다.
2027년에는 AI·HPC용 첨단공정 매출 확대와 미국 테일러 공장 가동을 통해 고객 대응 능력을 강화한다. 메모리 시장에서는 AI 서버 투자 확대로 공급 부족이 올해보다 심화할 것으로 내다봤다.
한편 삼성전자는 3분기 총 30조 원의 현금배당을 실시한다. 올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조 원으로 예상되며, 잔여 재원 55조~75조 원의 구체적인 환원 방식은 내년 1월 말 확정할 계획이다.
