대만 TSMC를 중심으로 굳어졌던 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성전자 미국 테일러 파운드리가 유력한 대체 선택지로 부상하고 있다는 평가가 나왔다.
반면 인텔의 파운드리는 공정 실행력 측면에서 고객 신뢰를 회복해야 할 과제가 여전히 남아 있다는 지적이 함께 제기됐다.
20일(현지시각) 미국 IT 전문매체 Wccftech에 따르면 독일 투자은행 도이체방크는 최근 펴낸 보고서에서 “TSMC의 첨단 공정 생산능력이 포화 상태에 이르면서 주요 팹리스(칩 설계 전문) 기업들이 공급망 리스크를 분산하기 위한 대체 생산 옵션을 모색하고 있다”며 “미국 내 생산 기반을 갖춘 파운드리 가운데 삼성전자가 현실적인 대안으로 인식되고 있다”고 분석했다.
보고서는 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 단일 파운드리 의존 구조의 한계가 부각되고 있다며 이같이 밝혔다.
이에 따라 팹리스 기업들은 ‘이중 조달(dual sourcing)’ 전략을 검토 중이며 이 과정에서 미국 내 생산 거점을 확보한 삼성전자가 상대적으로 유리한 위치에 있다는 설명이다.
도이체방크는 삼성전자 파운드리가 이미 글로벌 주요 고객을 확보한 이력이 신규 고객들의 진입 장벽을 낮추는 요인이라고 봤다. 이는 공정 성능뿐 아니라 일정 관리와 양산 안정성에 대한 신뢰가 함께 작용한 결과라고 보고서는 전했다.
반면에 미국 반도체 기업 인텔의 파운드리에 대해서는 “기술 로드맵은 제시돼 있지만 실제 실행 과정에서 반복적인 지연이 발생해 고객 신뢰 회복이 과제로 남아 있다”고 평가했다. 공정 완성도와 양산 시점에 대한 불확실성이 여전히 존재한다는 것이다.
시장에서는 TSMC를 대체할 단일 파운드리 사업자가 등장하기보다는 복수의 파운드리가 역할을 분담하는 구조로 전환될 가능성이 큰 것으로 예상하고 있다. 이 환경에서 삼성전자는 미국 내 생산 거점을 기반으로 글로벌 고객의 분산 수요를 흡수할 수 있는 위치에 있다는 평가가 나온다.
다만 실제 주문이 대규모 양산 계약으로 이어질지는 아직 불확실하다는 관측이다. 업계 관계자들은 “고객사의 관심과 실제 생산 발주는 전혀 다른 단계”라며 “삼성과 인텔 모두 향후 1~2년이 신뢰를 실적으로 증명해야 하는 분수령이 될 것”이라고 밝혔다.
