삼성전자가 최신 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 ‘HBM3E 12단(12-Hi)’을 엔비디아(NVIDIA)에 공급하기로 최종 확정했다. 이번 물량은 3만~5만 개 규모로, 엔비디아의 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)’와 수냉식 AI 서버에 탑재된다.
이 계약은 지난 6월 AMD가 자사 인스팅트 MI350(Instinct MI350) AI 가속기에 삼성의 동일 제품을 채택한 데 이어 성사돼, 삼성 반도체 부문의 회복 기대를 키우고 있다고 기술 전문 매체 트위크타운이 지난 12일(현지시간) 전했다.
트위크타운 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아와 HBM3E 12단 메모리 공급 조건에 합의했다. 양사 협의에 따라 이번에 공급되는 메모리는 모두 엔비디아의 고성능 AI 서버, 특히 수냉식 냉각 시스템을 채택한 장비에 활용된다. 다만 삼성전자는 “수냉식 서버 전용 여부는 확인할 수 없다”고 언급했다.
이번 협상은 전영현 삼성전자 부회장(디바이스솔루션 사업부장)이 직접 엔비디아 측과 만나 진행한 것으로 알려졌다. 회동 자리에서는 HBM3E 12단 제품뿐 아니라, 2026년 양산을 목표로 하는 차세대 HBM4 개발 현황에 대해서도 논의가 이뤄졌다. 반도체 업계에 따르면, 삼성의 해당 제품은 4세대 10나노급 DRAM(1a) 공정을 적용해 성능과 품질이 경쟁사에 뒤처지지 않는 수준으로 평가된다.
업계 관계자는 “삼성은 이미 AMD에 HBM3E 12단을 안정적으로 공급한 실적이 있어 제품 신뢰도가 높다”며 “이번 엔비디아 채택은 품질 경쟁력과 공급 능력을 동시에 인정받은 사례”라고 말했다.
앞서 AMD는 지난 6월, 자사 AI 가속기 인스팅트 MI350 시리즈에 삼성의 HBM3E 12단을 적용한다고 공식 발표했다. 이번 엔비디아 계약은 AMD에 이어 세계 AI 반도체 시장을 주도하는 또 다른 핵심 고객사와의 거래를 확보한 것으로, 메모리 업계에서는 “삼성의 HBM 사업 확대가 본격화되는 신호”라는 해석이 나온다.
블랙웰 울트라 AI GPU는 내년 대량 출하가 예정돼 있다. 시장 관측에 따르면, 삼성의 공급 물량이 상반기에 본격 반입되면 HBM3E 시장 점유율 변화에도 영향을 줄 가능성이 있다.
