엔비디아가 자사가 주최하는 개발자 콘퍼런스인 GTC에서 신형 인공지능(AI) 전용칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) GTC 개막 기조 연설에서 블랙웰을 소개했다.
그는 2022년 말부터 인공지능(AI) 수요가 급증한 이후 큰 성공을 거둔 ‘H100’의 후속 제품인 블랙웰을 공개하고, 차세대 AI 칩에 대해 자세히 설명했다.
그는 “새로운 칩은 이전 제품보다 훨씬 빠르고 크다”고 언급했다. 그는 “올해 말에는 상용화될 것”이라고 덧붙였다.
그는 구체적으로 “블랙웰이 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공하면서 최대 25배 적은 에너지를 사용할 것”이라고 강조했다.
전문가들은 엔비디아의 새로운 칩이 5만 달러(6675만 원)에 달할 것으로 추정하고 있다. 이는 이전 세대 칩보다 약 두 배 정도 비싼 가격이다.
