세계 반도체 파운드리 경쟁이 미국 현지 투자를 중심으로 새로운 국면을 맞고 있다. 지난 29일(현지시각) WCCFTECH 보도에 따르면, 삼성전자가 테슬라와 주요 계약을 체결한 이후 미국에 최대 70억 달러(약 9조 7200억 원) 규모의 첨단 패키징 시설을 건설한다.
보도에 따르면, 삼성전자가 미국 칩 산업 투자를 확대하며 첨단 패키징 시설 설립을 통해 TSMC와 경쟁에서 우위를 점하려 한다는 것이다. 이번 투자는 한국이 미국과 관세 협정 체결에 영향력을 발휘하고 삼성을 TSMC와 같은 위치에 올려놓을 것이라고 이 매체는 전했다.
삼성전자 이재용 회장이 현재 진행 중인 무역 협상에 참여하기 위해 미국을 방문하고 있다. 이에 따라 한국 대기업들이 미국 투자를 더 늘릴 것으로 예상된다고 이 매체는 덧붙였다.
◇ 미국 첨단 패키징 시장 선점 나서
삼성전자의 이번 투자 결정은 미국 내 첨단 패키징 시설 부족 상황과 밀접한 관련이 있다. WCCFTECH는 미국에 아직 고급 포장 시설이 없으며, TSMC 같은 주요 시설은 2020년대 말까지 운영된다고 보도했다.
WCCFTECH는 삼성이 비슷한 공장을 세우면 미국에서 경쟁력 있는 위치에 놓이게 되며, 미국 내 고객으로부터 주문을 확보할 수 있어 대만 거대 기업과는 다른 새로운 지평을 열 수 있는 기회를 제공한다고 분석했다.
삼성전자는 2세대 2나노미터 GAA(Gate-All-Around) 기술의 기본 설계를 완료했다고 알려졌다. 보도에 따르면, 삼성의 파운드리 사업부가 지난 몇 년간 대규모 고객 확보에 어려움을 겪었지만, 테슬라와 최근 거래로 다시 추진력을 되찾았다.
삼성전자는 테일러 시설 발표로 미국에 440억 달러(약 61조 1000억 원)을 투자할 계획이었으나 경기 둔화 이후 수십억 달러가 줄었다. 그러나 테슬라와 획기적인 거래로 삼성은 미국에서 입지를 강화할 수 있는 자신감을 얻었으며, 미국에 독특한 첨단 칩 패키징 시설을 세우는 것이 그 방법 중 하나라고 WCCFTECH는 분석했다.
◇ 한국 반도체 기업들 미국 투자 잇따라
한편 삼성전자 외에도 SK하이닉스가 미국 투자에 나선다. 보도에 따르면, SK하이닉스는 엔비디아 같은 주요 고객을 대상으로 HBM(고대역폭 메모리) 생산을 위한 첨단 DRAM 시설을 구축할 계획이다.
이 매체는 이러한 투자가 미국과 더 나은 거래를 확보하기 위한 한국 대표단 노력의 일환이며, 당사자들이 곧 효과있는 결론에 도달할 것으로 예상된다고 밝혔다. 한국 반도체 기업들의 대규모 미국 투자가 한-미 반도체 협상에 탄력을 줄 것으로 보인다고 이 매체는 전했다.
